1、贴装速度:Chip  21K  CPH(IPC9850)/QFP  5.5K  CPH(IPC9850) 

2、对应元器件:Max  0402-  □55mm(元器件高度H=15mm) 

3、贴装精度:Chip  +/-50um(Cpk  1.0)/QFP  +/-30um(Cpk  1.0) 

4、对应的PCB:L460×W400×1Lane(标准)/Max  L610×W510×1Lane 


产品基本特点：    
对中方式:  飞行视觉+固定视觉 
   
轴的数量:  6轴*1台架 
   
贴装速度:  飞行视觉 
  CHIP    1608  21000  CPH(IPC9850) 
   
    SOP    15000  CPH(IPC9850) 
   
    QFP  5500    CPH(IPC9850) 
   
固定视觉:  1.4SEC/QFP  208盘料为准 
   
贴装精度:  CHIP/QFP 
  ±50/CHIP,±30/QFP 
   
贴装范围:  飞行视觉 
  0603～□22mmIC,选件0402～□44mm 
   
   
～□32mmIC(0.3mm间距)QFP/0.5mm（BGA/）～□55mm  MFOV 
   
～□42mmIC(0.4mm间距)QFP/1.0mm（BGA/）～□55mm  MFOV 
   
高度 
H=12mm(标准飞行相机) 
   
H=15mm(标准固定相机) 
   
PCB板尺寸 
  最小  50L*40W 
   
  460L*400W/选件：510L*460W，610L*510W 
   
   
PCB厚度  0.38-4.2 
   
喂料器数量  120ea/112ea(喂料器交换车) 
   
能耗  耗电量 
  AC220/208/220/240/380/415V(50/60  HZ,3  PHASE) 
   
耗气量  5-7kg/㎡,260  NI/MIN 
   
重量  1800KG 
   
外形尺寸（MM） 
  1650  L*1680  D*1530  H